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폰테크 서류 쌍둥이 출산한 초기 산모 30% 극심한 우울증··· 아빠도 우울 경험

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작성자 이성중 댓글댓글 0건 조회조회 10회 작성일작성일 25-06-25 16:25

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폰테크 서류 쌍둥이를 출산한 지 12주 이내인 초기 산모의 30%가량이 극심한 우울증을 경험하는 것으로 나타났다.
인구보건복지협회는 지난달 23일부터 이달 11일까지 쌍둥이를 임신했거나 양육 중인 부모 459명을 대상을 우울 검진을 한 결과를 23일 공개했다. 중앙난임·임산부 심리 상담센터에서 사용하는 PHQ-9(우울 진단 척도)와 EPDS-K(한국판 산후우울증 척도)를 적용해 우울증 정도를 파악했다.
쌍둥이를 출산한 지 12주 이내인 산모의 39.5%가 우울 판정을 받았다. 이들 중 30.2%가 고도 우울증이었고, 경도 우울증은 9.3%를 차지했다. 쌍둥이 임신부 중에는 20.4%가 우울증을 겪고 있었다. 이중 8.3%가 고도 우울증, 9.3%가 경도 우울증이었다.
쌍둥이를 키우는 전체 여성을 대상으로 한 결과에서는 절반 가량인 55.1%가 우울증인 것으로 나타났다. 대부분이 경미한 우울 증상(27.3%)을 보였다. 그밖에는 경도 우울증 11.5%, 고도 우울증 9.7%, 중증도 우울증 6.6% 등이었다.
쌍둥이를 양육하고 있는 남성의 37.7%도 우울증상을 겪고 있었다. 경미한 우울 증상(26.0%)이 가장 많았다. 그밖에는 경도 우울증 9.1%, 고도 우울증 2.6%으로 나타났다. 이삼식 인구보건복지협회 회장은 “이번 조사 결과 쌍둥이 임신·출산·육아 과정에서 부모에 대한 심리·정서적 지원이 필요함을 알 수 있었다”고 밝혔다.
LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 ‘코퍼 포스트(구리 기둥) 기술’을 세계 최초로 개발하고 양산 제품 적용에 성공했다고 25일 밝혔다.
스마트폰 제조사들은 기기 두께를 더 얇게 만들기 위해 경쟁 중이다. 이에 따라 모바일용 반도체 기판 성능을 고도화하면서도 크기는 최소화하는 기술 수요가 늘고 있다.
코퍼 포스트 기술의 핵심은 반도체 기판과 메인보드를 연결할 때 구리 기둥을 활용하는 것이다. 반도체 기판은 반도체 칩, 전력 증폭기 등 전자부품을 메인보드와 연결하는 제품이다. 납땜용 구슬인 솔더볼을 통해 메인보드와 연결돼 전기신호를 주고받는다. 솔더볼을 촘촘히 배열할수록 더 많은 회로를 연결할 수 있다. 이는 스마트폰 성능 향상의 핵심 요소로 꼽힌다.
기존에는 반도체 기판에 솔더볼을 직접 부착해 메인보드와 연결했다. 안정적인 접합을 위해 솔더볼 크기가 커야 했고, 구 모양 구조 때문에 넓은 공간을 차지했다. 간격이 좁으면 납땜 과정에서 녹은 솔더볼이 서로 달라붙는 현상이 발생했다. 이 방식으로는 솔더볼 간격을 줄여 회로 집적도를 높이는 데 한계가 있었다.
LG이노텍은 반도체 기판에 솔더볼을 직접 연결하는 대신 구리 기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 작게 얹는 방식을 시도했다. 기둥 구조를 통해 솔더볼의 면적과 크기를 최소화했다. 녹는점이 높은 구리를 사용해 고온 공정에서도 기둥 형태가 안정적으로 유지돼 더욱 촘촘한 배열 설계가 가능해졌다.
이 기술을 적용하면 기존과 동일한 성능을 구현하면서도 크기는 20%가량 작은 반도체 기판을 만들 수 있다. 스마트폰 제조사가 설계 자유도를 높이고 더욱 얇은 디자인을 구현할 수 있는 셈이다. LG이노텍은 “복잡하고 방대한 전기신호를 효율적으로 처리해야 하는 인공지능(AI) 연산 등 스마트폰의 고사양 기능에도 최적화됐다”고 설명했다. 구리는 납 대비 열전도율이 7배 이상 높아 반도체 패키지에서 발생하는 열을 보다 빠르게 외부로 방출한다는 이점도 있다.
LG이노텍은 코퍼 포스트 기술을 확보하면서 글로벌 ‘무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP)’ 기판 1위 입지를 한층 확고히 할 것으로 기대하고 있다.

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